该ADS5444为13位、250 MSPS的模数转换器（ADC），可从5 V电源，同时提供3.3 V电源兼容LVDS的数字输出。ADS5444输入 缓冲器隔离车载轨道和保持（T&H）内部切换，防止干扰 信号源。还配备了内部参考生成器以进一步简化系统 设计。ADS5444在输入频率下具有卓越的低噪声和线性特性。
该ADS5444提供84针陶瓷非导电联杆设计 封装（HFG）。该ADS5444基于先进的德州仪器互补双极系统 工艺（BiCom3X），并适用于整个军用温度范围（–55°C至125°C） T 箱 ).
*附件：ads5444-sp.pdf
该CQFP套件内置过孔，电气和热量连接底部 芯片连接到包装底部的焊盘上。为了高效地去除热量并提供 低阻抗接地路径，需要在PCB表面直接下方放置热焊层 包裹的主体。在正常的表面贴装流焊作中，加热垫在 封装底部焊接到该热焊层上，形成高效的热通路。 通常，PCB的热接地内部有多条热通孔，提供热通路 到内部铜区（或PCB的另一侧），以提供更高效的热量 免职。TI通常推荐11.9毫米^2^板载导热垫。 这样可以最大限度地散热，同时保持引线远离焊盘区域 防止焊接桥接。必须包含足够数量的热/电气通孔以保持 设备处于推荐的工作条件下。该焊盘必须电气接地 潜在。
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