ESD防护详解：静电放电原理与测试标准
本文介绍了静电放电（ESD）的本质、危害以及如何通过测试验证防护效果。详细讲解了ESD的产生机理和行业通用的测试体系，包括HBM、MM、CDM等模型，并分享了上海雷卯电子在ESD防护领域的实践经验。
半导体
1,000人已关注纳米网半导体频道 — 提供半导体领域最新资讯、技术文章和行业动态。
半导体技术
ESD静电保护二极管详解：结构与工作原理
本文详细解析了ESD保护二极管的结构和工作原理，介绍了其在正常工作和ESD冲击时的不同表现，并重点突出了上海雷卯电子在该领域的技术优势。
DLPA2000电源管理与LED驱动器：设计与应用详解
本文详细介绍了DLPA2000电源管理和LED/灯驱动器IC的设计、特性和应用，适用于DLP显示和传感领域。涵盖了高效LED驱动、DMD调节器、DPP内核电源等功能。
DLPC300数字控制器详解：适用于DLP3000 DMD的高性能解决方案
本文详细解析了DLPC300数字控制器的特性、应用、规格和引脚配置，适用于DLP3000 DMD，广泛应用于3D计量、工业自动化等领域。
DLPA200 DMD驱动器设计与应用详解：高压电源与时钟生成
本文详细解析了DLPA200数字微镜器件驱动器的设计与应用，包括其特性、引脚功能、规格参数及各功能模块的详细介绍。适用于显示、工业和医疗等多个领域的高速微镜控制。
忆联UM311d SATA SSD：高性能与成本效益的完美结合
忆联发布新款企业级SATA SSD UM311d，提供更优性能和成本效率，支持SATA III接口，容量覆盖480GB至3.84TB，顺序读写速度高达560/535 MB/s，随机读写性能达99K/48K IOPS。
全球首款动态4线程RISC-V CPU内核P100发布：高性能服务器级内核详解
灵睿智芯发布了全球首款动态4线程、服务器级别的高性能RISC-V CPU内核P100，填补了国产超高性能RISC-V内核空白，具备高性能、高并发、高可靠和可扩展性。
飞腾腾云S5000C服务器CPU：高性能、高安全入选央企创新成果
飞腾公司的“飞腾腾云S5000C”服务器CPU入选《中央企业科技创新成果推荐目录(2024年版)》，该CPU具有高性能、高安全、高可靠等特点，适用于多种服务器场景。
天玑8500/9500s发布：4nm/3nm制程带来次旗舰体验
MTK发布了两款新芯片：天玑8500和天玑9500s，分别采用4nm和3nm制程。天玑8500面向轻旗舰市场，天玑9500s则提供次旗舰体验，支持光线追踪技术和强大的AI性能。
恩智浦S32N7处理器：软件定义汽车的5纳米技术革新
恩智浦发布全新S32N7处理器系列，基于5纳米技术，旨在实现汽车核心功能的全面数字化和集中化，降低系统复杂性，并支持AI驱动的创新。
RS1432：16位2通道AD转换芯片详解
润石科技推出16位2通道AD转换芯片RS1432，支持差分输入和最高1MSPS的转换速率，适用于工业现场数据采集和仪器仪表测量设备。
三菱电机全新沟槽栅型SiC-MOSFET：降低50%功耗，助力电动汽车和可再生能源
三菱电机推出四款全新沟槽栅型SiC-MOSFET裸芯片，专为电动汽车主驱逆变器、车载充电器和可再生能源系统设计，显著降低功耗并提高性能。
BLG05T65FDL7 IGBT：助力变频冰箱高效运行的最新技术
上海贝岭推出的新一代低损耗场截止技术IGBT BLG05T65FDL7在变频冰箱中的应用，显著提升系统能效和可靠性。
SiC JFET在固态断路器中的四大优势详解
本文详细介绍了SiC JFET在固态断路器中的应用，重点讨论了其低导通电阻、小封装尺寸、高可靠性和易于使用等优势。通过对比和实际测试结果，展示了SiC JFET在电路保护系统中的重要性。
TVS二极管选型与布局：2023年最新实战指南
本文详细介绍了TVS二极管的实战选型指南和布局技巧，包括选择合适的反向击穿电压、动态电阻和钳位电压等关键参数，以及如何在电路中合理布局以最大化保护效果。
SiC JFET在固态断路器中的热插拔控制详解
本文详细介绍了SiC JFET在固态断路器中的应用，包括评估结果、热插拔控制及浪涌电流限制。通过实验数据和图表展示了SiC JFET的性能优势。
意法半导体TSZ901运放：高精度零漂移，适用于宽温环境
意法半导体推出的TSZ901运算放大器具有高精度、零漂移和10MHz增益带宽积，适用于多种高精度应用。该产品在-40°C至125°C的工作温度范围内表现出色，符合AEC-Q100标准。
功率MOSFET单脉冲雪崩能量EAS详解：测试与保护
本文详细解析了功率MOSFET器件的单脉冲雪崩能量（EAS）参数，包括其定义、重要性、测试方法及影响因素，并探讨了EAS失效模式和电路保护措施。
Wolfspeed TOLT封装650V MOSFET：AI数据中心高效散热解决方案
Wolfspeed最新推出TOLT封装650V第四代MOSFET，为AI数据中心等高要求应用提供先进的碳化硅解决方案，具备更优异的散热管理和更高的可靠性。
GCT玻璃芯技术详解：Samtec高性能互连解决方案
本文介绍了Samtec的玻璃芯技术（GCT），该技术在5G和先进数字计算领域具有广泛应用。文章详细解析了GCT的优势、应用案例及关键技术要点。