xPU-CPO光电共封芯片：2025年数据中心光互连新技术解析
燧原科技和曦智科技在2025世界人工智能大会上推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片，采用CPO技术，实现了40%的通信密度增加，为数据中心光互连树立新标杆。
半导体
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半导体技术
中微公司发布六大半导体设备：2025年新技术解析
中微公司在CSEAC 2025上发布了六款新的半导体设备，包括等离子体刻蚀、原子层沉积和外延设备，展示了其在高端半导体设备市场的领先地位。
全球首款2nm芯片Exynos 2600：三星最新移动SoC详解
三星宣布Exynos 2600将成为全球首款采用2nm工艺的移动SoC，该芯片已完成开发并准备量产。Exynos 2600采用1+3+6核心设计，并配备新型散热部件。
28纳米SuperFlash车规1级平台：提升汽车控制器性能与可靠性
冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash®第四代车规1级平台正式投产，提供高性能和可靠性，支持汽车控制器。
班通科技推出国产PCB检测设备：铜厚测试仪和TDR阻抗测试仪详解
班通科技推出一系列国产PCB检测设备，包括铜厚测试仪、TDR阻抗测试仪和离子污染测试仪等，旨在实现对进口设备的有效替代，确保我国电子产业链的自主可控。
赛思电子SLIC芯片：高集成可定制，打破技术瓶颈
赛思电子推出的新一代SLIC芯片具备高集成、可编程和定制化特性，满足通信基建、VOIP网关等应用需求，打破国内技术瓶颈，实现高性能与量产。
分立器件静态参数详解：影响及测试方法
文章介绍了分立器件的静态参数测试及其重要性，包括栅极-发射极阈值电压、漏电流、饱和电压等，并分析了这些参数对器件性能的影响。
高亮度LED脉冲特性表征：Keithley KickStart软件详解
本文介绍了如何使用Keithley KickStart软件对高亮度LED进行脉冲特性表征，包括脉冲测试的优势、HBLED的电学特性测试方法以及具体的操作步骤。
HUSB385A：全集成零外围充电控制器详解
深圳慧能泰半导体科技有限公司推出了全集成零外围的2C1A或2A1C充电控制器HUSB385A，支持多种快充协议，适用于高效紧凑设计的充电器。
安森美SiC JFET：提升数据中心功率密度与能效
本文介绍了安森美的SiC JFET和Combo JFET产品组合，重点阐述了其在固态断路器和数据中心中的应用优势，包括高能效、高功率密度以及更低的导通电阻。
SGM3802双输出LCD偏置电源芯片：支持I²C编程详解
圣邦微电子推出SGM3802，一款专为TFT LCD偏置设计的高集成度双输出电源芯片，支持I²C接口步进编程，适用于多种应用场景。
NCEP025S90T：新洁能250V超快反向恢复MOSFET详解
新洁能推出250V SGT MOSFET NCEP025S90T，具有超快反向恢复特性，显著降低反向恢复电荷，适用于高性能、高可靠性的硬开关应用场景。
Diodes推出28V USB Type-C PD3.1控制器：支持140W输出
Diodes公司推出两款28V USB Type-C双重功能电源传输控制器AP53781和AP53782，支持最新的PD3.1 EPR标准，最高输出140W，适用于便携式电池供电设备。
LLC开关电源MOS管失效机制详解：体二极管影响及预防
本文详细解析了LLC开关电源中MOS管的失效机制，重点讨论了体二极管反向恢复特性对MOS管的影响，并提出了预防措施。
晶体管转移特性曲线详解：核心参数及应用
本文详细介绍了晶体管的转移特性曲线及其核心参数的意义，包括阈值电压、亚阈值摆幅、跨导和导通电流。这些参数对芯片性能和功耗管理至关重要。
杰平方半导体发布1400V SiC MOSFET：助力800V+电动汽车高压平台
杰平方半导体推出两款1400V碳化硅SiC MOSFET新品，填补了1200V与1700V之间的市场空白，适用于电动汽车高压平台及其他高压应用场景。
AMD Spartan UltraScale+ FPGA SU45P/SU60P：2026年最新技术解析
AMD推出Spartan UltraScale+ FPGA系列的两款新成员SU45P和SU60P，提供高速连接、稳健的安全性和长期可靠性，适用于工业自动化和有线网络系统。
CYPRESS FRAM提升EDR高速数据写入：非易失性存储解决方案
事件数据记录器（EDR）作为工业控制、汽车安全、航空航天等领域的核心设备，承担着实时记录运行参数与异常事件的重任。传统硬件方案如EEPROM写入速度慢、SRAM易失性数据易丢失
国星半导体车规级LED芯片获2025年广东省名优高新技术产品
近日，广东省高新技术企业协会正式发布《2025年第二批广东省名优高新技术产品名单》，国星半导体自主研发的车规级LED芯片与垂直LED芯片两大系列产品成功入选。该认定严格围绕
艾为电子AW9967FSR：高效升压型WLED驱动芯片详解
在消费电子持续追求轻薄化与长续航的当下，背光系统能效成为关键瓶颈。传统方案在轻载场景效率低下，散热性能不足，严重制约设备续航并带来可靠性风险。数模龙头艾为电子推出新一代升压型W