晶振倍频干扰（即高次谐波辐射）是电磁兼容（EMC）设计中非常棘手的问题，通常表现为在25MHz基频的5次、7次谐波处（如125MHz, 175MHz等）出现辐射超标。这通常是因为晶振输出的方波信号含有丰富的谐波成分，加上PCB布局不当，使其变成了高效的辐射天线。
建议从源头抑制、路径切断到电路优化等以下几个方面解决：
一、优化PCB布局与布线（成本最低，最常用）
这是解决辐射问题的第一步，很多时候仅仅通过改板就能解决大部分问题。
晶振倍频干扰解决方法：优化PCB布局与布线
摘要：本文讨论了晶振倍频干扰问题及其解决方法，主要从优化PCB布局与布线等方面提出解决方案，以减少高次谐波辐射。
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